一、LED贮存 

1. LED佳贮存条件：温度10℃-26℃ 湿度40%-80%包装袋密封保存. 

2. LED贮存高温度不超过100℃,低温度不低于-40℃. 

3. LED内包装袋开封后重新贮存一定要封口密封. 

4. LED内箱堆叠不能超过四层，外箱堆叠不能超三层. 

5. LED贮存内外箱不要直接与地面接触 ，以便纸箱吸潮. 

6. LED贮存有色光一年后需重新分光分色，白光半年后需重新分光分色.以防LED光电特性发生变化. 
二、LED运输 
1.LED在运输过程中堆叠高度不超过3层，以防跌落压碎. 2.LED在运输过程中需防潮，防振，严禁高抛高落. 3.LED运输过程中严禁同危险物品一起运输. 4.LED运输过程外箱上层严禁堆放其它货物. 
三、LED应用生产 
1. IQC检查一定要戴防静电手套或防静电手指套，台面需作防静电接地，检查完成后及时封口.防止脚位氧化及被静电击伤. 
2. LED属一级防静电产品，使用过程中需注意静电的防护及湿度控制。 
A. 生产前检点机台设备接地线是否正常. 
B. 检查人员静电环是否正常，查静电环的金属是否与人的皮肤接触紧密. 
C. 在插件时好要求作业员戴好静电手套或静电手指套. 
D. 作业台面要求铺好静电胶布，胶布之间应互相连接接地. 
E. 开封后，好在24小时内用完，若24小时未用完请密封保存,否则可能会引起灯脚氧化. 
3. 焊接直插式LED有四种方法：手动焊接，自动点焊，过锡炉焊接，波峰炉焊接(有卡和无卡产品温度条件不一样). 
A. 手动焊接，电铬铁温度设定建议低于315℃左右。焊接时间根据锡丝成份而定焊 接时间佳为3秒，长时间不超过5秒，焊接次数不要超过三次。 
B. 自动点焊，此焊锡一般按常规设定，焊锡温度一般按锡丝成份而设定。设定时间为3秒 . 
C. 锡炉焊接，现阶段在中国比较普遍，在使用前一般要点检锡炉温度是否符合所设定的温度，高不超过245℃，浸锡时间不超过4秒，点检锡液温度，选择合适的助焊剂，要经常清洁锡液面。 
D. 波峰焊接，是目前比较常见的自动生产工艺，此工艺的焊接效果与助焊剂的选择有较大的关系，不同型号的助焊剂将影响焊点光洁度及焊接效果，工作过程中需经常点检锡面
E. LAMP产品在焊接过后严禁通过风扇或其它措施进行强制冷却.
4. LED随着电流的增加和温度的升高，它的使用寿命会成某个曲线下降，特别是反向漏电流随温度升高，漏电会明显增加，导致LED寿命衰减很快。
应用生产环境要求：湿度在50%-80%之间，温度在10℃ -30℃，湿度过低，易产生静电击伤LED。湿度过高在通电过程易产生电容放电，也易击穿LED。
使用白灯时特别注意： 
A：不同级别的白灯不能混合使用，特别是色区不同的.
B：电流不能超过20MA. 
C：顺向电压不是同一级别的不能并在一起使用. 
D：建议使用定电流驱动.